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電子元件如電容器、電阻器等, 由于數量大、體積小, 因此其先進的生產工藝應為采用壓敏膠帶, 通過機械設備將元件定位編帶后而進行。 以瓷介電容器為例, 生產過程中首先用膠帶, 在0.34-0.67 s內, 將0.5-0.8mm的電容器金屬引線粘住、定位、編帶, 先后通過260℃ ,2-3s的錫焊,220℃，3 min 的樹脂包封和150 ℃ ,2h 的樹脂固化三個高溫區而完成。因此, 它要求所使用的壓敏膠帶, 必須在常溫下能快速固定引線, 通過高溫操作后不移位、不脫落, 以便進行性能檢測等。同時

由于壓敏膠帶的初粘力大, 可達到50~ 800g , 不需要加壓, 又可以粘接多種材料, 膠帶厚薄均勻, 施工方便, 不需要特殊施工工具, 大小可以裁剪, 減少損失, 保存方便, 貯存期長。因此, 壓敏膠粘帶用途很廣, 現例舉以下幾個方面:

(1) 由于電鍍銀涂料中樹脂等原材料的影響，在滿足外觀仿金屬效果的條件下，需充分驗證涂料與塑料件的匹配性，以確定塑料材質種類。(2) 在使用ABS+GF、PC/ABS+GF 等含纖塑料時，需提高模具溫度，以減少塑料件表面浮纖現象，避免該處涂料性能的降低。